DISPOSITIVOS
pnpn
(El
Diodo de cuatro capas)
RECTIFICADOR CONTROLADO DE SILICIO SCR
Dentro de la familia de dispositivos pnpn,
el rectificador controlado de silicio es el de mayor interés. Fue presentado por primera
vez en 1956 por Bell Telephone Laboratories. Algunas de las áreas más comunes
de aplicación de los SCR incluyen controles de relevador, circuitos de retardo
de tiempo, fuentes de potencia reguladas, interruptores estáticos, controles de
motor, recortadores, inversores, cicloconvertidores, cargadores de baterías,
circuitos de protección, controles de calefactores y control de fase.
En años recientes, los SCR han sido
diseñados para controlar potencias tan altas como 10 MW con valores nominales individuales
hasta de 2000 A a 1800 V. Su intervalo de frecuencia de aplicación también se
ha ampliado hasta 50 kHz, lo que ha permitido algunas aplicaciones como
calefacción por inducción y limpieza ultrasónica.
OPERACIÓN BÁSICA
DE UN
RECTIFICADOR
CONTROLADO DE SILICIO
Como la
terminología lo indica, el SCR es un rectificador construido de silicio con una
tercera terminal para propósitos de control. Se eligió el silicio por sus altas
capacidades de temperatura y potencia.
La operación
básica del SCR es diferente de la del diodo semiconductor fundamental de dos capas
en que una tercera terminal, llamada compuerta, determina cuando el
rectificador cambia del estado de circuito abierto al estado de cortocircuito.
No basta con simplemente polarizar en directa la región del ánodo al cátodo del
dispositivo. En la región de conducción, la resistencia dinámica del SCR en
general es de 0.01 Ω a 0.1 Ω. La resistencia en inversa suele ser de 100 Ω o
más.
El símbolo gráfico para el SCR se muestra en
la figura 1 (a) con las conexiones correspondientes a la estructura
semiconductora de cuatro capas. Como se indica en la figura 1-a, para que se
establezca la conducción directa el ánodo debe ser positivo con respecto al
cátodo. Éste, sin embargo, no es un criterio suficiente para encender el
dispositivo. También
se debe aplicar un pulso de magnitud suficiente a la compuerta para establecer
una corriente de encendido en la compuerta, representada simbólicamente por IGT.
Un
examen más detallado de la operación básica de un SCR se realiza mejor dividiendo la estructura pnpn de cuatro capas de
la figura .1-b en dos estructuras de transistor de tres capas como se muestra
en la figura 2-a y luego considerando el circuito resultante de la figura 2-b.
CARACTERÍSTICAS Y VALORES NOMINALES
DEL SCR
Las características de un SCR se dan en la figura 17.7 para varios
valores de la corriente en la compuerta. Las corrientes y voltajes de interés
usual se indican en la característica. A continuación se describe brevemente
cada uno:
1.Voltaje de conducción en directa V(BR)F*es el voltaje sobre el cual el SCR entra a la
región de conducción. El asterisco denota la letra que se debe agregar, la cual
depende de la condición de la terminal de compuerta como sigue:
O = circuito
abierto de G a K
S = cortocircuito
de G a K
R = resistor
de G a K
V = polarización
fija 1voltaje2 de G a K.
2. Corriente
de mantenimiento IH es el valor de la corriente por debajo de la cual el SCR cambia del
estado de conducción a la región de bloqueo en directa en las condiciones
establecidas.
3. Regiones de bloqueo en directa y en inversa son las regiones correspondientes
a la condición de circuito abierto para el rectificador controlado que bloquean el flujo de
carga (corriente) del ánodo al cátodo.
4. Voltaje de ruptura en inversa es equivalente a la
región Zener o de avalancha del diodo semiconductor fundamental de dos capas.
De acuerdo a lo
anterior se puede decir que las características de SCR de la figura son muy
parecidas a las del diodo semiconductor de dos capas básico excepto por la rama
horizontal antes de entrar a la región de conducción. Esta región horizontal sobresaliente
es la que permite a la compuerta controlar la respuesta del SCR. Para la
característica representada por la línea gris oscura en la figura 17.7 (IG=0), VF del voltaje de conducción
máximo requerido V(BR)F* antes de que se presente el efecto “colapsante”
y de que el SCR pueda entrar a la región de conducción correspondiente al
estado de encendido. Si la corriente en la compuerta se incrementa a como se muestra
en la misma figura al aplicar un voltaje de polarización a la terminal de
compuerta, el valor de VF requerido para la conducción es considerablemente menor. Observe
también que IH se reduce con el incremento de IG. Si aumenta el SCR se
activará a valores de voltaje muy bajos y las características tenderán a las
del diodo de unión p-n básico.
CONSTRUCCIÓN E
IDENTIFICACIÓN DE LAS TERMINALES DEL SCR
La
construcción básica de cuatro capas de un SCR se muestra en la figura 17.9a. La
construcción completa de un SCR de alta corriente, libre de fatiga térmica, se
muestra en la figura 17.9b. Observe la posición de las terminales de la
compuerta, el cátodo y el ánodo. El pedestal actúa como disipador de calor ya
que transfiere el calor desarrollado al chasis en el cual está montado el SCR.
La construcción de la cápsula e identificación de las terminales de los SCR
varía con la aplicación. En la figura 17.10 se indican otras técnicas de
construcción de la cápsula y la identificación de las terminales.
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